小米芯片创业项目(小米又要造芯，这次能不能行？)

雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

智东西（公众号：dxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

小米又要造芯，这次能不能行？

《小米芯片，卷土重来》

这事儿确实不小。

熟悉小米的同学都清楚，在2017年高调公布澎湃S1芯片之后，“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一；

尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃，但经历了澎湃S2的流局，以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后，越来越多的朋友再看到“小米造芯”，心中总会泛起嘀咕：

“三年之后又三年，小米造芯，到底行还是不行？”

于是，面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻，大家的困惑与好奇，可想而知。

众所周知，芯片研发，向来不是一蹴而就的简单任务，但现如今的小米，也不再是2017那个硬要逞能做大品牌，结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力，产品研发能力还是市场影响力，2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。

那么，此时此刻选择造芯，小米的到底有没有胜算？

这个问题，很值得我们探讨一番：

造芯理论传

提起手机领域的国产芯片，华为注定是个绕不过去的话题。

作为国内最早投入自主造芯事业，且一路历经波折发展至今，直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业，华为手机芯片的发展历程，值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么，华为手机芯片到底是如何走到今天的？

追根溯源来看，华为入局芯片研发的时间，其实要比不少朋友的印象来得更早：

1991年。

这一年，新手上路通信行业的华为，成立了ASIC（专用集成电路）设计中心；

同一年，第一颗华为自研的ASIC芯片研发成功；

从此，华为正式走上了芯片自主化的道路，ASIC设计中心，最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司：

海思。

不难想象，从研发部门一路成长为全资子公司，漫长的13年时间里，海思经历了无数的技术积累与研发沉淀；饶是如此，从海思正式成立到真正掘出第一桶金，依旧经历了整整3年时间——顺带一说，此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生，依旧是遥遥无期。

直到2009年，海思正式成立5年之后，第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而，尽管已经成功迈出了第一步，但K3V1这款划时代的产品，并没有给华为带来什么市场影响力。

个中原因，其实非常简单：

尽管以国内当时的芯片技术水准来看，K3V1的实力还算值得一看，但和已经在市场上站稳先发优势的国外同行相比，K3V1的竞争实力，完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比，初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。

最终，惨淡出局，成为了华为初试手机芯片自研的凄凉结局。

不过，海思并没有就此气馁。

在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后，重新站稳脚跟的海思，开始重振旗鼓，拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距（40nm的制程工艺落差，显而易见），但至少已经踏上了“能用”的门槛；

从此开始，海思或者说华为的自研手机芯片事业，方才正式起步——此时，距离K3V1的诞生又已经过去3年，而距离海思的成立，更是已经过去了整整8年。

至于之后发生的事，大家应该都比较熟悉了——K3V2之后，麒麟正式登场，又经过整整超过5年的连续完善，从麒麟910一直发展到麒麟980，再到2020年的麒麟9000，华为自研手机芯片终于进入了“好用”的一线水平，真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。

好了，看完华为的故事，接下来让给我们回到小米这边。

唯快不破？

“板凳要坐十年冷。”

毋庸置疑，这不仅仅是华为芯片研发的概括总结，更是华为作为高 科技 企业的核心原则。

然而，这项原则，显而易见对小米不适用：

“专注、极致、口碑、快。”

早在2014年，雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。

显而易见，直到今天，这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说，2021年的小米，依旧没有脱离“在路上”的“去 探索 ”姿态。

不难理解，对于初出茅庐的创业公司来说，这种效率至上灵活多变的无定形姿态，对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友，应该都会认同。

不过，当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后，这种崇尚“船小好掉头”的互联网产品思维奏效与否，恐怕就是另一个问题了。

追热点，做爆款。

理由和解释确实有很多，但归根结底，高制程芯片研发工程的复杂本质，让各种“弯道超车”的投机取巧全无用武之地；看看华为芯片的发展史就知道，想要做出被市场和用户认可的产品，除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外，别无他法。

至于抄近道的后果，搞不出靠谱成品自然不必多说，事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段，符合预期的试制品，都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数，对于最擅长及时止损的小米来说，与其徒劳地干耗，趁早收手避免预算进一步流失，才是更符合互联网产品思维的最合理答案。

正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下，小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面，对于现如今正在追求品牌升级的小米来说，重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目，未必不是个好选择。

小米的选择

正如我们已经反复强调过很多次的那样，2021年的小米，“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头，而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始，随后公布的MIX FOLD，以及高调亮相的造车计划，已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度；

尽管过程不乏曲折反复，尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间，但至少从产品本身的设计来看，在维持互联网产品思维的同时，逐步提升技术含量的比重，已经成为生命周期进入第二个十年的小米，面向未来所规划的全新方向：

别的不说，至少从宣布小米造车的那场发布会上，我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言，能不能成先不下定论，至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身，值得我们所有人送上一份敬意。

归根结底，不管是市场发展使然，还是个人意志所致，既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路，重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标，除此之外，循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯，同样没有不被期待的理由，不是吗？

早点长大吧，小米！我们的未来，有你更精彩！

“我心澎湃”——小米的芯片路

近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。

换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。

迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。

事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。

距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。

在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。

在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？

小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。

小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。

2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。

尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。

而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。

据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。

亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。

单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。

据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。

2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。

但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。

随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。

2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。

有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达6.05%。

芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。

当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。

因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。

既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。

小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。

据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。

正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。

2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。

紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。

时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。

现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。

2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六

而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。

雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。

恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。

或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。

小米又入股了一家智能车载芯片公司，造车“芯”路走到了哪一步？

3月7日消息，据天眼查App，慷智集成电路（上海）有限公司新增湖北小米长江产业基金合伙企业等多家股东，注册资本由约162.70万人民币增至约184.41万人民币。

此次变更背后是慷智集成披露的一起来自小米长江产业基金和湖畔国际投资的股权融资，其中，湖北小米长江产业基金合伙企业持股5.73%，为第六大股东。

慷智集成成立于2017年8月，为智能车载高清视频传输SERDES芯片厂商，产品以AIM数字系列为主。官网显示，其产品应用场景涵盖流媒体后视镜、行车记录仪、中控/导航IVI、智能座舱、自动驾驶/自动泊车、数字仪表、HUD（平视显示器）、360全景ADAS、DMS/OMS/电子后视镜等。

慷智集成创始人叫刘文军，也是公司的董事长兼总经理。据刘文军2018年接受的一次采访，他曾在上世纪八九十年代赴美求学，1992年毕业后留在硅谷，1996年进入飞利浦半导体并有超过六年的工作经验。

2003年，刘文军决定在硅谷创业，这也是他人生的第一次创业。业务集中于他的老本行——视频和图像处理芯片。五年后，这家公司被另外一家纳斯达克上市公司收购。2015年，他以首席多媒体科学家的身份加入华为美国芯片实验室。

2017年，他离职创办了现在的慷智集成，第一个产品瞄准了车内视频的信息传输。事实上，公司在成立之前，创始团队就对市场上大部分车企和一级供应商进行了调研，最终完成了产品选择，从Demo到量产样片花费了仅一年时间。

看上去这是一家执行力颇强的创始团队，而刘文军对自家产品也有一定自信。在前述采访中，他将公司产品直接对标德州仪器和美信，称其芯片性能超出二者约30%，但在资源上无法与其相比。

慷智集成的出现意味着小米 汽车 车载芯片区域的空白还未填满。

小米在这一领域的投资数量仅次于自动驾驶。对于新能源 汽车 而言，在续航里程无法拉开极大差异的前提下，自动驾驶和智能座舱内的乘坐体验是在外观之外决定消费者购买倾向的两大要素。

频繁的投资节奏凸显了小米造车对于车芯供应链的重视，但这也不禁让人好奇，小米最终会将哪些芯片的话语权牢牢掌控在自己手上？

传小米重组团队做手机芯片，“澎湃”还能涛声依旧么？

据称小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。对此有业内人士评价，“小米的最终目的肯定是做出一块完整的手机芯片，但他们很可能会从周边芯片入手。”

“澎湃S1”出师不利

早在2014年，小米与联芯合资成立了一家名为松果的公司。公司的主要目标就是手机芯片研发，2015年完成了澎湃芯片的硬件设计。

2017年2月28日，小米在北京举办了主题为“我心澎湃”的发布会。会上创始人雷军拿出了澎湃S1，这是公司首枚自主研发的芯片。

澎湃s1是一颗28nm八核64位处理器，主频2.2Ghz。四核MaliT860图形处理器。这个性能在当时来说可以算一枚主流的中低端芯片。

雷军在发布会上说到：芯片是手机 科技 的制高点，小米想成为一家伟大的公司，就必须掌握核心 科技 。

雷军还说：要准备花十年时间做这个事情，估计整体投入要在十亿美元以上。大部人心里都没底，但我的心里倒是很平静。因为我做好了干十年的准备。

不过澎湃芯片的后续像极了雷军的心态——过于平静了。S1的性能并不出彩，搭载手机也只有一款小米5C，在当年的销量平平。之后的澎湃S2更是迟迟未出。

2019年松果电子被拆分，这对于本就前景不明的澎湃芯片更是“雪上加霜”。之后雷军在采访中也表示“我们的确遇到了巨大的困难”。

2021年，在小米推出折叠屏手机MIX FOLD上，我们又看到了澎湃芯片的身影。但这次的澎湃C1只是一颗辅助用的影像芯片。

注定了要失败的“澎湃”

小米作为一家创业公司，当初做“澎湃芯片”只是试水罢了。要知道当初全球范围内可以自主设计芯片的手机厂商只有苹果、三星和华为三家。而单一家华为，每年的研发投入都在千亿人民币规模。在芯片研发方面的投入少说也在几十亿美元。

这样看来雷军承诺的十年十亿美元的规模根本就不够看了。即便是真的投入了，十年之后距离第一梯队的差距也只会越来越大。这也是几乎所有想入局芯片行业公司面临的问题——“赛道”封闭了，自己去研发只会浪费钱。还不如去花钱买芯片划算。

转机来了，小米重启“澎湃”

时至2021，澎湃的转机来了。一是小米的手机业务销量变好，股价上涨。有钱了，有了一定的资本可以投入芯片研发。

二是“华为断供”事件后，国内开始重视芯片产业链的自给率。芯片产业打算花十年追上国际先进水平。政策方面也给了很多优惠。竞争对手OPPO和vivo都有入局造芯的动作。此时小米重启造芯计划也就顺理成章了。

在 科技 公司中早就有“赛道”的说法。只有上了赛道你才“争输赢”的资格。小米涉及IoT，做芯片，发布折叠屏、最近还宣布“造车”就是这个逻辑。

而如今在国内又重启了原先已经封闭了的“芯片赛道”。于是小米很可能又重新出发了，希望在不久的将来我们能看到澎湃S2的发布。届时，你会用搭载澎湃处理器的手机？

如何看待小米旗下松果电子拆分成南京大鱼半导体？

除了华为、苹果之外，其他智能 手机 厂商都要依赖高通的骁龙处理器，三星即便拥有自研ARM核心的能力，但在手机SoC方面依然摆脱不了高通处理器。掌握手机处理器自主研发能力是重要的，但是这条路并不好走。小米创业至今很多战略都成功了，但自研手机处理器之路并不是，当年推第一款手机芯片时雷军“我芯澎湃”，不过第二款芯片澎湃S2一直没有露面。日前小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体，新部门以后将专注AI、IoT芯片研发，而松果电子继续研发手机芯片。

松果电子成立于2014年，是小米全资子公司，主要业务为芯片设计，2017年松果就拿出了28nm工艺制程的澎湃S1芯片，8核A53架构，小米在发布会上表示澎湃S1芯片的性能比骁龙625等竞品更好。不过小米之所以能在这么短时间里就拿出一款比较成熟的手机芯片，主要还是因为松果电子的底子来自于大唐电信旗下的联芯科技，小米以1.03亿元的代价购买了联芯SDR1860芯片的授权，澎湃S1以此为基础改进而来，所以一出场就有很高的成熟度，被小米用于 小米5c 手机上。

不过澎湃S1之后，小米的手机芯片就难产了，传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺，但是一直没有发布，爆料称多次流片失败，但官方一直没有证实。从松果电子的情况来看，多次流片失败不太可能，小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关，联芯科技能够搞定3G基带，但4G基带更复杂，还要涉及专利授权，联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头，指望小米松果这样的公司一上来就解决基带问题是没可能的。

澎湃S2一直不能发布，业界对松果电子的前景也产生了怀疑，早前就有说松果电子就转向更符合小米战略的AI、IoT芯片研发。雷军昨天发布了内部邮件，为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。

南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。

从小米的拆分来看，新成立的大鱼科技显然是配合小米的AIoT战略的，这是小米未来的重点，并成立了AIoT委员会，号称5年内投资100亿元，All In AIoT。

松果拆分了部分团队，剩下的松果电子会专注手机芯片，意味着小米自研手机处理器之路还不会放弃，拆分之后松果电子理论上应该更专注一些了，不过从澎湃S2迟迟不能上市来看，小米在自研手机处理器上还有很长的路要走，即便搞定了4G，5G时代还要继续跟进，这样的投资对小米来说是个极大的考验。

小米的一千亿为什么不拿来研发手机做芯片而是拿来造汽车？

其实不难理解，做芯片门槛高（需要技术，需要人才），风险大（可能投了钱最后啥也没研究出来），容易被制裁（研究出先进的东西会被美国和他的一众小弟针对），参考华为。电车主要难点就是电池续航，但是电池厂家很多，电池最近几年突破很大，研发不了可以买，就像小米手机刚出来的套路，自己研发不了就合作研发，合作不了直接买，组装好一套电车，凭借小米的品牌效应，还是有很多人愿意买单的，所以这样看来雷军选择研发电车也就不难理解了。

一千亿不一定能做出芯片，一千亿搞个新能源 汽车 太容易了，反正和手机一样都是拼凑，而且还有补贴拿。就是拿十万块钱我也可以拼一辆电动 汽车 ，何况一千亿了。

两方面原因

1.研究芯片不仅仅是有钱就可以，还需要技术，目前小米是没有能力也没有技术研发芯片的。而且研发投入大，收益小，谁愿意干？

2.造车赚钱快，相对芯片造车基本不需要技术，小米贴牌就可以，可以迅速变现。毕竟他们是以赚钱为目的。

小米的1000亿为什么不用来研发芯片？原因很简单，就是想要做芯片，1000亿人民币是远远不够的。

手机的芯片不仅仅是研发出来就可以用的，它需要具备较高的性能，且成本不能太高。其实小米几年前就自研了澎湃芯片，但是后来就没有再继续了，只是在前不久的小米MIX FOLD上使用了一个澎湃E1 ISP芯片，只用于拍照。就是因为芯片研发实在太难了，小米就算勉强搞出来芯片，也很难与苹果、高通的高性能芯片竞争。

目前所有手机厂商当中，能够和苹果、高通相比的只有华为的海思芯片。而华为海思从2004年立项，最初几年的研发投入就高达每年30亿元，到后来逐年增加。有业内人士分析，华为近10年的总研发投入为4000亿人民币，其中芯片大约占40%左右，也就是1600亿左右。再加上最开始的几年，芯片的总研发成本接近2000亿人民币。这样一比，小米的1000亿是不是不够看了？

最重要的是，华为从2004年开始研发开始，一直到2016年麒麟960发布之后，才真正具备与苹果、高通扳手腕的资格。也就是说之前的12年都是纯投入，几乎没有产出，这么高的研发成本，没几家公司承受的了。

即使如此，华为也仅仅只是攻破了芯片的设计，而没有兼顾到芯片的制造。导致这两年被卡了脖子，海思芯片设计得再好，别人不给代工也是白搭。而想要搞芯片制造，需要的研发投入更是一个天文数字。

所以小米的1000亿用来搞芯片是远远不够的。而用来造车就不一样了，小米要造的是新能源 汽车 ，也就是俗称的电动 汽车 。由于电动 汽车 是这两年才兴起的新事物，所以技术门槛较低。尤其是电动车使用的是纯电发动机，制造难度远低于传统的燃油发动机，也没什么专利壁垒。同时电动 汽车 也不需要复杂的变速箱，制造难度比燃油车小很多。

而且现在新能源 汽车 的供应链已经非常成熟了，小米与供应链合作也好，自行研发造车也好，相对来说都比芯片要简单许多。前不久就传闻比亚迪老板王传福到访小米，双方可能将迎来一轮合作。当然新能源 汽车 也有一个很大的难题就是续航，因为现阶段主流的锂电池很容易受到温度等环境的影响，而且充电速度较慢。但是这个问题也困扰着所有的厂商，所以并不存在哪个厂商掌握着别人追赶不上的核心技术，大家都站在同一个起跑线上。

至于小米在造车方面的主要优势就是它的互联网属性，毕竟随着5G的普及，电动 汽车 上网已经是必备功能了，小米在这方面要比传统车企更有经验。再加上小米还拥有比较完善的智能硬件生态链，可以给电动 汽车 提供丰富的配件，比如车载导航、行车记录仪等，再配合MIUI系统与小米手机连通，驾驶体验应该会超过传统的电动 汽车 。

总的来说，小米造车主要是因为新能源 汽车 正好在 科技 行业的风口上，1000亿的投入基本够用，搞成功的几率还是非常大的。

3月30号，在小米的春季产品发布会上，雷布斯宣布小米开始造车。至此，电动车真的又开始变成一个风口。前有造车的恒大，中有造车的华为，今有造车的小米。

雷军同志曾提出著名的风口论，意思是只要在风口上，猪都能飞起来。而雷军正是看到智能手机是一个风口后，创建了小米手机公司，经过这么多年的努力，把小米手机做到世界前三的地步，非常不容易也非常成功。

雷军既然又开始投资造车，肯定是看到了电动车是一个风口。非常擅长顺势而为的雷军自然不会放过。当年在决定做手机的时候，雷军甚至称自己为“雷布斯”，从而致敬乔布斯。但可惜的是，乔布斯去世这么多年，不管雷布斯也好，还是苹果自己也好，都没有出现怎么颠覆性的创新，倒是天才狂人马斯克捣鼓出来的特斯拉电动车，颠覆了 汽车 界，让人看到了不一样的新世界。

眼看特斯拉要征服世界，电动车已成风口，雷布斯敏锐的洞察力有一次起到了至关重要的作用，电动车行业才是未来的风口，也只有站在电动车这个风口上，小米未来才会有更大的发展。但小米是一个造手机的，造车可能成功吗，为什么雷布斯敢跨界打劫呢？我们今天就来分析一下。

特斯拉是电动车，有别于传统 汽车 。电动车用的是电，对我们生活的环境保护作用很大。这是马斯克造特斯拉的主要原因吗？

当然不是，在新能源车一直有很多方向。各种各样的新能源层出不穷。但为什么特斯拉横空出世就可以碾压别的车型，很快就是主流了呢？

其实特斯拉主要的目的并不是 汽车 本身，而是中间十英寸的中控屏。自乔布斯造出了苹果手机，把互联网从电脑上移植到手机上，给我们的生活带来翻天覆地的变化。可以这样的说，手机在手，天下我有！就业，购物，学习， 娱乐 ， 游戏 等，人们再也离不开手机。

而人在开车的时候是无法玩手机的。如果有一款 汽车 ，是一个电动车，又能自动驾驶，有一个十英寸的大屏幕，还可以连接快速的5G无线网络，是不是开车就可以变成一件很舒服的事情。

在 汽车 自动驾驶的时候，你可以在车上玩 游戏 ，工作，学习等，完全不浪费你的时间，是不是你会呆在车上的时间更长，而开车也变成一种乐趣。

而这款车就是特斯拉，所以电池的续航里程和自动驾驶一直是特斯拉努力的方向。现在特斯拉的电池蓄能能力不断提高，充电时间却慢慢缩短，自动驾驶系统进步越来越快。操作系统越来越牛。

另外还有一点，特斯拉为什么一定能取代燃油车和其他新能源车。就是特斯拉用造手机的方式在造车。特斯拉一旦采用电力驱动，那么需要的完全是电力原件和芯片，而芯片的制造有一个非常厉害的规律，就是“摩尔定律”，这个定律就是芯片的制造每18个月就会更新换代。

这也是特斯拉电动车为什么越来越便宜，性能越来越高级。因为特斯拉这款电动车是符合“摩尔定律”的电动车。这样的电动车，是传统 汽车 所不具备的。更新换代的速度根本不可能赶上特斯拉。

这才是电动车是一个风口的原因。

如果从特斯拉的角度来理解小米造车，小米比传统的 汽车 厂商有非常大的优势。

首先小米是造手机的。造手机的有个非常大的优势就是对电池的优化。随着手机屏幕最大，操作系统耗电越来越厉害。就要求手机的电池容量也要容电量越来越多。充电速度越要加快。

手机电池的续航能力增加，就代表电池的蓄能厉害。其实电动车就是一个大电池，续航里程才是电动车的最重要的性能指标。小米的电池容量做好了，电池系统管理做好了，直接复制到车上就可以了，所以在做电动车方面，手机厂商有先天优势。

其次就是操作系统，未来的电动车十英寸的屏幕就是一个移动互联网终端。手机现在是安卓和ISO，但以后的 汽车 中控屏的操作系统呢，这无疑又是一个互联网的入口。特斯拉现在做的就是建立自己的操作系统。

而小米现在做手机，对操作系统的优化已经驾轻就熟，难保不会弄出来一个自己的操作系统。如果真的把操作系统弄出来了，小米就会成为第四个操作系统。这样的话就可以真正掌握话语权了。

还有，网友在问：小米为什么不拿这1000亿造芯片？其实这是没有搞明白什么是电动 汽车 ，什么是特斯拉？小米造的电动 汽车 跟现在的智能手机一样，就是靠芯片控制和驱动的。就是一个带着大电池的可以移动的移动终端。你在这样的电动车里可以尽情的上网，还不用担心屏幕会没有电。这样的车才是我们真正想要的生活。

所以说从电动车的这些重要原件来看，小米造车就是造大一号的手机。成功的几率非常大。而我们传统的造车企业造电动车反而成功的几率不是很大。因为他们造车的方向有误。如果没有“摩尔定律”的支持，在更新换代上会落后于特斯拉。而如果没有自动驾驶的升级换代，就会被市场淘汰。

因为自动驾驶才是未来的方向。

当然小米造车也会有巨大的风险，这个风险就是，当你以为诺基亚的智能手机就能满足你的生活的时候，而苹果手机却在颠覆你的生活。这也是诺基亚快速失败的原因。

在乔布斯造IPOD的时候，市场上的MP3到处都是，但乔布斯造出来IPOD后，其他的MP3渐渐销声匿迹。不是他们造的不好，而是乔布斯的产品完全颠覆你的认知。

并且在苹果手机出现之前，芯片公英特尔公司也曾经花几十亿美元建立手机芯片公司，企图率先占领手机芯片市场。但浪费了人力物力后不得不放弃，因为找不到方向。从而成就了高通公司。

微软也想占领手机的操作系统，但浪费了巨额的金钱后，也不得不放弃自己的手机操作系统业务。

这些例子只能说明一个问题，就是很多人都在努力的创新，想占领未来的市场，但谁会成为未来的乔布斯呢？

如果没有创新能力，那么就是像英特尔和微软那样，浪费几十亿美元的资金，也没有弄出一个让大众接受的东西。所以创新的风险巨大。

所以现在小米造车也是具有巨大的风险，因为特斯拉没有完全把电动车的东西造出来。未来的电动车除了移动互联网，自动驾驶，还要具有什么功能。这才是最要命的问题。

就像乔布斯说的那样：其实消费者并不知道他需要什么，当你造出来时，他一看非常高兴，这就是我想要的。

而真正的造出消费者想要的东西，这就需要有非常强的创新能力。如果没有这种创新能力，就像诺基亚一样，比乔布斯走的越快，就垮的越快。反而后来的跟随者像谷歌弄出来安卓，三星等造出来安卓智能手机，反而一下子成为最好的跟随者。也发了大财。

因为跟随者毕竟可以模仿先行者成功的产品。

1.小米是当今 社会 移动通讯设备全球第一名 占全球百分之九十九份额

2.世界上最牛的手机处理器公司高通公司 是小米公司的附庸公司 极度恐惧小米公司不用其产品造成其破产倒闭

3.小米公司还是世界上最大的粮食生产者 每年生产的粮食供应整个银河系的百分之八十以上

4.关于为什么拿一千亿造车 一千亿也就是几部小米手机的成本而已 小米公司以动力为生 准备研发生产使用纯净水就能行驶的永动机 造福人类 这是继小米和火星人研发小米手机后的又一个里程碑式的进步

小米一小步 人类一跨越

了解过小米吗？小米每年投入芯莱 科技 100个亿，直接丢进去研发制造设备，芯片制造和芯片设计是分开的，芯片这玩意研发设计不难，难的是5纳米制造工艺，美国卡的也只是制造工艺，直接让华为手机脚踝斩了[抠鼻][抠鼻][抠鼻]

先说结论，因为能挣钱[大笑][大笑][大笑]。

小米说白了就是一家企业，企业自然要以营利为目的。1千亿研发手机芯片不是不能，而是值不值。固然，它有能力和资金去做这样一件事，但却很难有足够是时间给它去突破，而这种突破是方方面面，比如先进的芯片研发出来，又找谁去代工，在目前大环境下，我国大陆还没有能力实现手机这个纳米层级的芯片代工。

这方面，国家和国内的厂商都努力，但需要时间，而对于小米这样企业，时间恰恰是最宝贵的。实际小米也在做自己的芯片，投入也不小。但单纯集成电路的研发不够造出一枚芯片罢了。而这可能也是华为逐渐转向其他领域原因吧。但相信有朝一日，高端芯片的研发会再一次在华为、小米占据极为重要的位置。

而相对手机芯片， 汽车 乃至 汽车 芯片实现完全的知识产权就要容易得多， 汽车 芯片所需的工艺，国内完全可以保证，不用受制于人。小米的1000亿投在里面，成效将是显而易见的。

其实大家网购就会发现，小米生态可以说是在遍地开花，从行李箱书包，剃须刀，冲牙器，耳挖勺，到电饭煲电动车，打印机智能家居。小米在逐渐涵盖我们衣食住行方方面面。

既然是衣食住行，车作为其中的行，自然要涵盖在小米生态之内。这也是打通衣食住行非常重要的一环。也许未来提到小米，可能就是生活品质象征。至少我能感受到这样的趋势。

只有小米造了自己的车，小米才能实现衣食住行万物互联。

小米是一家手机公司，更是一家互联网公司。它与传统的车企不同，小米更懂得年轻人。未来年轻人或者说是90后00后是当下乃至未来一段时间车消费的主力，我们这群人处在信息 科技 爆发的时代。讲 科技 感，讲 时尚 ，讲智能，将新奇。小米这样的企业恰恰一直在引领年轻人，至少在某一方面。它知道年轻人想要什么，小米用它的理念去造车可能更对年轻人的胃口。

相比于传统车企，小米在淡化车是车概念，以信息为载体，实现车的功能是未来趋势。这可能是特斯拉，小鹏 汽车 大卖的一点原因。

传统车企没有太多的途径去实现车与人、车与人的物实现互联。而小米却能在他的整个体系能重新定义这些连接的借口，而由于是自己体系，它不太需要担心连接安全问题。在信息方面可能真的是对传统车企的降维打击。

电车，是未来的发展趋势。电池是电车的心脏，复杂的电控系统是电车神经。

以前的车，难做的不是电控系统，而是发动机。让小米研发发动机，可能要了小米的命。但给了小米电池，让他做个电控可能就很简单，反正都是让车跑起来。又不用跑多快。

车的电控系统怎么着也要比做手机简单。基本不受空间限制，普通的工艺就能做 汽车 芯片。当然，也没我说的那么简单，比较而言。在这样技术条件下，1000亿去做一件简单的事很OK。

造芯片，说简单了就是把沙子变成世界上最精密的仪器。你觉得这是人能干的吗？当然到你嘴里也就是上嘴唇碰下嘴唇的事情，蹦出三个字，多多少少了解点科学知识吧。

正如雷军所说“站在风口上，猪都会飞”一样，一千亿投进去造芯片有可能没有响，但不过一千亿造车就不一样了 。现在互联网 科技 企业纷纷入局“造车”行业，手机业务也已经接近天花板，手握一千亿的现金流碰上造车的机遇，小米这波创业问题不大

小米为什么不研发手机做芯片？

小米一直以来都在做研发，只不过大家都冠以小米预装机的称号，并没注意小米的什么各项全球首发，全项变散热技术、硅氧负极电池、小爱同学，就近唤醒，近千人团队的相机部门等等。

另外还有小米自研澎湃芯片，在雷军解释为什么要造芯片的问题时说到， 芯片是手机的制高点，必须要掌握自身核心技术 ，小米才能成为一家伟大的公司。 小米造芯一事从澎湃S1到今天的澎湃C1小米总共走了七年 ，澎湃S1推出的时候小米是继华为、苹果、三星之后第四个拥有自研芯片的厂商，虽然当时主流制程在14-16nm，澎湃S1是28nm，但也体现了芯片研发并非容易，以及前不久澎湃C1短短两年时间里就花了1.4亿。

虽然澎湃C1并非是一枚Soc芯片，而是一枚图像信号处理芯片，但不过它自研算法、自研ISP加上先进的3A处理，都显示出了小米在自身的技术能力！

小米为什么一定要造车？

“顺势而为”，小米造车真的是顺势而为，就国家来说一直都是鼓励新能源 汽车 行业的蓬勃发展，这时候顺应政策的指引加上自身资金雄厚以及机遇吻合，造车就是一件容易做成的事。

并且雷军在造车前就已经投资了蔚来和小鹏，那么自然对造车的利润了如指掌，而目前小米公开和车有关的专利已经多达一百多项，小米造车抓住了风口，一辆车的卖价都是以万来售出，而雷军表示小米 汽车 上可以将loT产品应用进去，比如小米加湿器、小米无线充、小米冰箱、小米记录仪等等，这一连串的消费卖点不比卖手机香？还有别忘了小米的消费群体大多为年轻一族，这一类年轻人对新产品的期望很高，而小米本身对追求性价比就很有自己的方案，都说小米 汽车 是“”年轻人的第一台车”。这真不是盖的